Các nhà máy chip Mỹ thiếu hụt tới 157.000 lao động chuyên môn khi làn sóng xây fab tăng mạnh
US chip fabs face massive 157,000 worker shortfall, mere 3% of US engineering grads enter chipmaking — despite six-figure salaries, US chip manufacturers are in dire need of engineers and technicians
Tóm tắt nhanh
- McKinsey và SEMI Foundation ước tính ngành bán dẫn Mỹ có thể thiếu tới 157.000 vị trí tới năm 2030.
- Báo cáo cho biết chỉ 3% kỹ sư tốt nghiệp ở Mỹ làm trong ngành bán dẫn và 73% công ty chip khó tuyển kỹ sư.
- Samsung Semiconductor EVP Jon Taylor nói họ không thấy đủ nhân sự kỹ thuật trong chuỗi tuyển dụng.
- Nhu cầu nhớ và lưu trữ tăng mạnh do AI cùng chính sách thúc đẩy sản xuất chip trong nước khiến nhiều fab mới được xây.
- TSMC khởi công campus Arizona năm 2021, bắt đầu sản xuất năm ngoái và cam kết thêm 100 tỷ USD vào bốn fab 2nm vào tháng 7/2026.
- Intel Ohio One dự kiến bắt đầu sản xuất vào giai đoạn 2030–2031, từng là tổ hợp fab lớn nhất Mỹ.
- Samsung Taylor, Texas đã vào giai đoạn risk production năm nay, nhắm 50.000 wafer starts/tháng và tạo 3.500 việc làm.
- Micron đang xây fab ở Boise (bắt đầu 2022) dự kiến sản xuất wafer từ 2027 và khởi công megafab 100 tỷ USD ở New York.
- SK hynix xây nhà máy HBM đầu tiên tại West Lafayette, Indiana để đóng gói linh kiện cho trung tâm dữ liệu AI.
- Đại học Purdue, Arizona State và các chương trình thực tập/học bổng của Samsung, Intel đang đầu tư để đào tạo lực lượng lao động cần thiết.
Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.
Trích đoạn bài gốc
As many semiconductor fabs and facilities go online in the 2030s and beyond, a global consulting firm said that these sites will need thousands of engineers and technicians that the U.S. will be hard-pressed to fill.Tapview chỉ hiển thị tiêu đề, trích đoạn ngắn, tóm tắt và đường dẫn tới bài gốc. Nội dung gốc thuộc bản quyền của Tom's Hardware.
