GlobalFoundries sản xuất silicon interposer cho CoWoS của TSMC tại Mỹ theo hợp đồng 5 năm 2 tỷ USD

Tóm tắt nhanh

• GlobalFoundries và TSMC ký thỏa thuận sản xuất 5 năm trị giá 2 tỷ USD, theo đó GF sẽ sản xuất silicon interposers cho công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC.
• Sản xuất tại cơ sở của GlobalFoundries ở Malta, NY, nhằm thiết lập nguồn cung trong Mỹ để khách hàng TSMC có thể gắn nhãn sản phẩm làm và đóng gói hoàn toàn tại Mỹ.
• Sản xuất quy mô lớn dự kiến tăng dần trong nửa đầu năm 2028.
• Interposers là các tấm silicon tùy chỉnh kết nối mật độ cao giữa logic chiplets và gói HBM để tạo bộ xử lý đa-die cho AI và HPC.
• Thỏa thuận không tiết lộ công suất lắp đặt, nhưng cho phép mở rộng thêm tùy theo nhu cầu.
• Interposers phụ thuộc vào thiết kế cụ thể (số lượng, kích thước, vị trí chiplets và HBM) và phải đáp ứng yêu cầu cấp nguồn, mạng phân phối điện và capacitor nhúng DTC.
• Các interposer lớn có thể vượt kích thước reticle quang khắc và cần kỹ thuật stitching, và hiệu quả stitching của GF cho SiP cỡ lớn vẫn chưa rõ.
• GF sẽ là nhà thầu phụ, sản xuất nhiều thiết kế interposer theo khách hàng chứ không phải nhà cung cấp tiêu chuẩn, và phải đảm bảo tương thích về quy tắc thiết kế, quy trình sản xuất và hiệu chuẩn với CoWoS của TSMC.
• Thỏa thuận chỉ bao gồm sản xuất interposer; các bước gắn chiplets, ghép HBM, lắp lên substrate hữu cơ và kiểm thử điện vẫn cần năng lực riêng và không được giải quyết trong thỏa thuận.
• Việc chuyển một phần sản xuất interposer sang GF có thể giải phóng tài nguyên của TSMC và tăng tính sẵn có các thành phần cho đóng gói tiên tiến.

Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.