GlobalFoundries sẽ đưa FDX Fusion lên sản xuất thương mại từ 2028, nhắm hiệu năng 7nm-class

Tóm tắt nhanh

• GlobalFoundries cho biết FDX Fusion dùng FD-SOI với transistor planar tiên tiến để đạt hiệu năng 7nm-class mà không cần EUV lithography. Công ty cũng nói công nghệ này có mật độ logic 8nm-class.
• Theo Sudipto Bose, GlobalFoundries dự kiến bắt đầu sản xuất thương mại FDX Fusion vào năm 2028 và đặt mục tiêu high-volume manufacturing vào năm 2030.
• FDX Fusion được thiết kế cho các chip kết nối như Wi‑Fi, Bluetooth, cellular và satcom, cùng các MCU ở biên có tích hợp inference. GlobalFoundries nói nhóm khách hàng này đang tăng trưởng mạnh.
• Trong mảng automotive, GlobalFoundries cho biết FDX có lợi thế ở radar nhờ hiệu năng 81 gigahertz. Công ty cũng có một số ứng dụng cho automotive MCU.
• Ở data center, FDX Fusion không nhắm vào CPU mà vào mảng connectivity. GlobalFoundries muốn dùng nó cho silicon photonics và các mạch khuếch đại tín hiệu yếu để đưa tín hiệu tới chip tính toán.
• Sudipto Bose nói GlobalFoundries hiện có khá nhiều khách hàng đang ramp up, ở mức high double-digit customer. Ông cho biết công ty đã đầu tư vào FD-SOI từ trước khi ông gia nhập.
• GlobalFoundries xem FDX Fusion là bước đi tiếp theo sau nhiều năm theo đuổi FD-SOI, thay vì quay lại lộ trình 7nm FinFET trước đây. Công ty muốn cạnh tranh với công nghệ FinFET truyền thống bằng hướng đi khác.
• Bose nói FDX Fusion là cách để mở rộng những thị trường mà GlobalFoundries đang phục vụ hiện nay, thay vì tạo ra một hướng sản phẩm hoàn toàn mới. Công ty tin FD-SOI vẫn còn tương lai vượt quá thế hệ 22nm-class.
• GlobalFoundries cho biết chi phí sản xuất cũng là một phần của lợi thế mà họ muốn đưa ra với FDX Fusion. Công ty chưa nêu giá bán cụ thể cho chip hay quy trình này.

Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.