Huawei dời lên Q1/2027 ra mắt chip AI Ascend 960DT, đẩy mạnh cạnh tranh với Nvidia

Tóm tắt nhanh

• Huawei thông báo sẽ đưa ngày ra mắt chip AI Ascend 960DT lên quý 1/2027, thay vì dự kiến quý 3/2027, theo phát biểu tại hội nghị Huawei Connect.
• Huawei nói Ascend 960DT sẽ ra mắt sớm, giúp hiệu năng tăng gấp đôi và tiến bộ theo từng năm, theo phát ngôn viên công ty với TechCrunch.
• Công ty đang dùng kiến trúc Peerium Computing Architecture và công nghệ UnifiedBus để kết nối bộ xử lý, bộ nhớ, lưu trữ và mạng nhằm biến hàng trăm nghìn chip thành một siêu máy tính.
• Các hệ thống đầu tiên trên kiến trúc này là Atlas 950 SuperPoD và SuperCluster; Huawei cho biết Atlas 950 SuperCluster có thể kết nối tới 256.000 card tăng tốc.
• Có mâu thuẫn về quy mô SuperPoD: nhà phân tích Rui Ma chỉ ra Huawei trước đó nói Atlas 960 SuperPoD sẽ mở rộng tới 15.488 chip Ascend 960, trong khi thông báo gần đây nhắc tới hệ thống 4.096 chip.
• Việc đẩy nhanh lịch trình diễn ra trong bối cảnh hạn chế tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến của Trung Quốc do lệnh trừng phạt của Mỹ, nhưng Huawei vẫn tiến triển về chip.
• Theo Neowin, Huawei tạm thời bỏ qua kế hoạch mở rộng quốc tế do nhu cầu nội địa cao và dựa vào kiến trúc Peerium để mở rộng cụm tính toán.
• Sự kiện được công bố trước cuộc gặp thượng đỉnh Trump–Xi ngày 24/9 tại Washington, và Huawei nhấn mạnh cần tăng tốc AI để rút ngắn khoảng cách với Mỹ.

Tóm tắt tự động bằng AI từ 2 nguồn, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.