Intel được cấp bằng sáng chế nhúng MicroLED vào nền kính của đóng gói chip, mở đường cho liên kết quang qua TGVs

Tóm tắt nhanh

• Intel được cấp bằng sáng chế ở Mỹ mô tả việc nhúng các die có MicroLED trực tiếp vào nền kính và kết nối chúng bằng Through-Glass-Vias (TGV) để cấp điện và tín hiệu, cho phép phát sáng RGB.
• Thiết kế dùng xử lý laser và khắc để tạo lỗ xuyên và hốc die trên nền kính, rồi mạ đồng để tạo TGV trước khi nhúng die MicroLED vào nền.
• Các lớp silicon nitride liên kết kính với các nền đóng gói polymer hai phía, trong khi via dẫn truyền tín hiệu và nguồn qua cấu trúc.
• Bằng sáng chế mô tả các biến thể cấu trúc như bố trí die ngang/chéo và tích hợp reflector để điều hướng ánh sáng ra ngoài qua kính.
• Intel đề xuất ứng dụng cho chẩn đoán và kiểm thử, như dùng các mẫu sáng định nghĩa trước để báo kết quả kiểm thử hoặc lỗi mà không cần LED ngoài bo mạch.
• Bằng sáng chế cũng nêu khả năng sử dụng thẩm mỹ, ví dụ cá nhân hóa bằng chữ sáng trên bề mặt chip, nhưng lưu ý vấn đề tản nhiệt có thể che phủ MicroLED.
• Ứng dụng lớn hơn có thể là hệ thống liên kết quang thay thế: tích hợp MicroLED trong đóng gói có thể hỗ trợ truyền tín hiệu quang học nội gói.
• AU Optronics (AUO) có lộ trình công nghệ tương đồng và được cho là có hợp tác với Intel; AUO trình diễn liên lạc Micro LED tại SEMICON Taiwan 2026 với mục tiêu tầm kết nối đến 10 m cho data center AI.
• Intel đã đầu tư vào công nghệ nền kính từ đầu thập niên 2010 và trình diễn mẫu thử nền kính, bao gồm mẫu glass-core package kết hợp EMIB, panel 24 lớp với TGV đồng tại ECTC.
• Bằng sáng chế và các demo của Intel cho thấy họ đang tiến gần bước xác thực sản xuất quy mô lớn cho thiết kế nền kính, có thể có tiềm năng thương mại đáng kể.

Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.