Jensen Huang: Trung Quốc có thể tự phát triển máy khắc thạch bản cao cấp vào 2030
Jensen Huang thinks China will develop its own advanced lithography chipmaking tools by 2030 — Nvidia CEO says achievement of that capability 'is just a matter of time'
Tóm tắt nhanh
- Nvidia CEO Jensen Huang nói trong podcast rằng Trung Quốc sẽ phát triển hệ thống lithography tiên tiến vào khoảng 2030 và việc này 'chỉ là vấn đề thời gian'.
- Huang cho rằng khả năng sản xuất số lượng lớn của Trung Quốc giúp họ rút ngắn thời gian, nói 'hai ba năm chỉ là một cú nhấp; chẳng là gì'.
- Hiện tại nhà sản xuất hàng đầu Trung Quốc SMEE chỉ sản xuất đại trà máy quét ArF 193 nm dùng cho công nghệ ~90nm.
- Có báo cáo cho biết SMEE hoặc đơn vị liên quan đã phát triển máy ArF immersion có thể đạt ~28nm, nhưng chưa có bằng chứng về sản xuất hàng loạt.
- Ngay cả nếu máy immersion đầu tiên giao đến năm 2026, Tom's Hardware đánh giá khó có sản xuất quy mô lớn trước 2028–2029.
- So sánh kỹ thuật, các hệ thống immersion ArF đầu đời của Trung Quốc vẫn kém xa so với hệ thống ASML hiện đại, nên đạt parity ArF immersion vào 2030 là khó xảy ra.
- Trung Quốc còn tụt xa hơn ở EUV; dù có tin về nguồn plasma laser 13,5 nm, không rõ họ có lắp ráp được nguyên mẫu EUV hoàn chỉnh hay không.
- Tom's Hardware nêu các thách thức công nghiệp lớn (giai đoạn wafer/reticle, căn chỉnh, quang học chiếu, metrology) và cho rằng nếu chưa giải quyết cho DUV immersion, khó đạt được ở mức EUV.
Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.
Trích đoạn bài gốc
Nvidia CEO thinks that in light of his view of a three- to four-year timeline for Chinese development of advanced semi tooling, the country is "already there."Tapview chỉ hiển thị tiêu đề, trích đoạn ngắn, tóm tắt và đường dẫn tới bài gốc. Nội dung gốc thuộc bản quyền của Tom's Hardware.
