Nexstrom (Singapore) phát triển thiết bị trồng bán dẫn 2D trên wafer 300mm, gọi vốn 12 triệu USD

Tóm tắt nhanh

• Nexstrom, startup Singapore được ươm tạo bởi Xora Innovation, phát triển thiết bị và quy trình để trồng vật liệu bán dẫn mỏng transition-metal dichalcogenides (TMDs) trực tiếp trên wafer 300mm dùng trong sản xuất chip.
• Công ty gọi sản phẩm của mình là North Star và tuyên bố đã chứng minh kết quả vật liệu trên wafer bằng hệ thống 12-inch vừa được lắp đặt.
• Nexstrom vừa hoàn tất vòng gọi vốn seed 12 triệu USD từ các nhà đầu tư gồm Xora, Foothill Ventures và SEEDS, nâng tổng vốn huy động lên 15 triệu USD.
• Đồng sáng lập kiêm trưởng khoa học Lance Li từng dẫn nghiên cứu hậu-silicon tại TSMC và nghiên cứu vật liệu 2D từ năm 2012; công nghệ của công ty dựa một phần trên công trình của ông.
• CEO Phoebe Tan nói họ đã từng bước mở rộng quy mô từ wafer 2 inch lên 6 inch và sẽ hoàn thành 8 inch vào cuối tháng 10.
• Nexstrom cho biết một số công ty trong ngành đang thử nghiệm mẫu wafer và vật liệu của họ nhưng từ chối tiết lộ tên.
• Công ty không cạnh tranh trực tiếp với TSMC, Samsung hay Intel mà muốn bán công nghệ hoặc hợp tác; nhiều đối thủ và tổ chức như TSMC, Intel, IMEC, AIXTRON cũng đang phát triển 2D materials.
• Những thách thức chính còn lại là duy trì độ phủ TMD đồng đều trên wafer cỡ đầy đủ và đạt chất lượng vật liệu theo yêu cầu của đối tác ngành.
• Nexstrom sẽ dùng vốn để hoàn thiện công nghệ, nâng cao kiểm soát quy trình và đo lường, mở rộng đội ngũ và hỗ trợ chương trình đánh giá với khách hàng tiềm năng.
• Công ty kỳ vọng thiết bị của họ sẵn sàng cho sản xuất thương mại trong giai đoạn 2030–2035.

Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.