Samsung chuyển toàn bộ sản xuất đóng gói DRAM cho đối tác để dồn chỗ sản xuất HBM cho AI
Samsung to outsource all of its DRAM manufacturing and focus on HBM production
Tóm tắt nhanh
- Samsung chuẩn bị giao toàn bộ sản xuất phụ của module DDR5 và SSD cho các đối tác bên ngoài để giải phóng năng lực đóng gói nội bộ cho HBM.
- Công ty đang tái phân bổ diện tích và thiết bị tại hai nhà máy đóng gói Cheonan và Onyang sang HBM và các công việc đóng gói liên quan tới AI do thiếu không gian.
- Samsung sẽ vẫn tự sản xuất chip DRAM tại các nhà máy (fabs); những bước lắp module, kiểm tra và đóng gói (back-end) sẽ được giao cho OSAT.
- Một nhà máy HBM mới trị giá KRW 6 nghìn tỷ (khoảng $4.3 tỷ) tại khuôn viên Onyang sắp khởi công, nhưng sản xuất đầy đủ còn vài năm nữa.
- Nhiều đối tác đã mở rộng năng lực: Dreamtech (Ấn Độ) chuyển Noida Plant 1 để nhắm hơn 50 triệu module/năm; Hanyang Digitech (Việt Nam) đầu tư KRW 31.5 tỷ; SFA Semicon (Philippines) tiếp nhận thiết bị kiểm tra và lắp ráp DDR5 từ Onyang.
- Mục tiêu của Samsung là ưu tiên HBM có biên lợi nhuận cao hơn thay vì chạy theo sản lượng DRAM tiêu chuẩn, nhằm phục vụ nhu cầu AI đang tăng mạnh.
- Các nguồn báo cáo (The Elec và ngành) cho biết Samsung đã thúc giục đối tác OSAT mở rộng từ giữa 2025 và gần đây yêu cầu đẩy nhanh tiến độ.
- Việc chuyển giao back-end có thể làm thị trường DRAM truyền thống thêm căng thẳng về nguồn cung và giá, nếu quá trình chuyển đổi xảy ra trục trặc.
Tóm tắt tự động bằng AI từ 2 nguồn, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.
Trích đoạn bài gốc
The AI race is heating up, and so is the demand for hardware required to support it. That's why companies that produce HBM memory chips like Samsung have benefited immensely in the last few years. So it's only logical for Samsung to shift its focus to HBM memory production, as this is the company's best-performing business lately.2 nguồn đưa tin
Tapview chỉ hiển thị tiêu đề, trích đoạn ngắn, tóm tắt và đường dẫn tới bài gốc. Nội dung gốc thuộc bản quyền của GSMArena.
