SK hynix đàm phán với Intel để sản xuất bộ nhớ tại Mỹ, cân nhắc thuê nhà máy Ohio hoặc liên doanh với các hyperscaler AI

Tóm tắt nhanh

• Theo Reuters, SK hynix đang thảo luận với Intel về việc bắt đầu sản xuất chip bộ nhớ tại Mỹ, với các phương án bao gồm thuê không gian tại dự án Intel Ohio One hoặc thành lập liên doanh với Intel và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn.
• Các nguồn nói hai bên đang xem xét nhiều lựa chọn, trong đó có phương án SK hynix thuê phần nhà máy dự kiến đi vào hoạt động vào 2030–2031, nhưng chưa có quyết định cuối cùng.
• SK hynix xác nhận đang xem xét nhiều biện pháp để tăng cường cạnh tranh, nhưng nói với Reuters và TechCrunch rằng chưa có kế hoạch cụ thể nào được chốt.
• TechCrunch và Reuters cho biết những lựa chọn có thể bao gồm liên doanh có sự tham gia của các cloud-service providers, nhằm đảm bảo nguồn HBM cho hạ tầng AI.
• SK hynix đang xây nhà máy đóng gói và R&D trị giá $3.8 tỷ tại West Lafayette, Indiana, dự kiến sản xuất hàng loạt từ 2029 và sẽ đóng gói DRAM từ Hàn Quốc thành HBM.
• MacRumors lưu ý SK hynix là nhà cung cấp bộ nhớ cho Apple; căng thẳng nguồn cung HBM cho AI đang ảnh hưởng tới DRAM cho iPhone và Mac, và Apple từng trả gấp đôi cho Samsung cho iPhone 17.
• Có nguy cơ Seoul phản đối đầu tư ra nước ngoài vì chính sách tăng cường sản xuất chip trong nước; chính phủ Hàn Quốc vừa công bố kế hoạch đầu tư $520 tỷ và có thể xem xét các thương vụ chuyển giao công nghệ nhạy cảm.
• Bộ Thương mại Mỹ đã đe dọa áp thêm thuế với công ty Hàn Quốc và Đài Loan nếu họ không đầu tư sản xuất tại Mỹ, đặt SK hynix vào thế phải cân bằng giữa áp lực từ Nhà Trắng và chính quyền Hàn Quốc.

Tóm tắt tự động bằng AI từ 3 nguồn, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.