SK hynix đàm phán với Intel để sản xuất chip bộ nhớ tại Mỹ, xem xét thuê nhà máy Ohio hoặc lập liên doanh

Tóm tắt nhanh

• Theo Reuters, SK hynix đang thảo luận với Intel về việc sản xuất chip bộ nhớ tại Mỹ, lần đầu tiên công ty Hàn Quốc làm điều này.
• Hai phương án được cân nhắc gồm thuê không gian tại khu nhà máy Intel Ohio One đang xây dựng hoặc thành lập liên doanh với Intel và các nhà cung cấp đám mây lớn.
• SK hynix xác nhận đang “xem xét các phương án” nhưng tuyên bố chưa có quyết định cụ thể nào được đưa ra.
• Intel gọi các thông tin là suy đoán và chỉ nói tiếp tục đầu tư vào dự án Ohio, dự kiến đi vào hoạt động giữa 2030–2031.
• SK hynix đang xây nhà máy đóng gói HBM và trung tâm R&D trị giá 3,8 tỷ USD ở West Lafayette, Indiana, với sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu năm 2029.
• Các nguồn cho biết có thể liên doanh bao gồm các ‘hyperscalers’ AI muốn đảm bảo nguồn HBM cho trung tâm dữ liệu.
• Động thái này có thể giúp giảm tình trạng thiếu hụt bộ nhớ do nhu cầu HBM tăng mạnh từ trung tâm dữ liệu AI, theo Tom's Hardware và MacRumors.
• Tại Hàn Quốc có lo ngại chính phủ có thể phản đối chuyển đầu tư ra nước ngoài vì kế hoạch 520 tỷ USD tăng cường năng lực sản xuất chip nội địa.
• Chính quyền Mỹ đã đe dọa áp thuế bổ sung lên các công ty Hàn Quốc và Đài Loan nếu họ không đầu tư sản xuất tại Mỹ, tạo áp lực cho SK hynix.
• Các nguồn (Reuters, TechCrunch, MacRumors) đều nhấn mạnh chưa rõ loại bộ nhớ nào sẽ được sản xuất tại Ohio và chưa có xác nhận chính thức từ hai bên.

Tóm tắt tự động bằng AI từ 4 nguồn, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.