Teardown iPhone 18 Pro hé lộ cách Apple thu nhỏ Dynamic Island và thay đổi nội bộ

Tóm tắt nhanh

• REWA Technology công bố video teardown đầu tiên của iPhone 18 Pro, cho thấy Face ID IR camera đã được di chuyển xuống dưới màn hình ở góc trên bên trái, giúp thu nhỏ Dynamic Island.
• Pixels phía trên camera hồng ngoại có họa tiết mật độ đặc biệt để cho phép ánh sáng hồng ngoại xuyên qua nhưng vẫn nhìn bình thường ở góc nhìn thông thường.
• Teardown còn tiết lộ cảm biến chính 48 MP lớn hơn với khẩu độ biến thiên và bố trí cáp camera sau khác so với iPhone 17 Pro.
• Mẫu trong video có khay SIM vật lý nên pin nhỏ hơn so với phiên bản chỉ eSIM; dung lượng pin được ghi là 4,056 mAh.
• Apple sử dụng modem C2 trên iPhone 18 Pro toàn cầu; iPhone 18 Pro Max bản Mỹ được dự kiến sẽ dùng modem Qualcomm như Snapdragon X80 hoặc X85 (chờ teardown bản Mỹ).
• iPhone 18 Pro/Pro Max dùng SoC A20 Pro (2nm); Apple đã di chuyển chip lên phía trên và dùng vật liệu mới cho đệm nhiệt để cải thiện tản nhiệt.
• Vapor chamber lớn hơn tiếp xúc trực tiếp với SoC giúp cải thiện tản nhiệt; NotebookCheck ghi nhận cải tiến nhiệt và khả năng sạc nhanh nhờ đầu nối pin lớn hơn.
• NAND và Power IC được đặt kẹp giữa các lớp PCB khiến việc sửa chữa trở nên khó khăn hơn theo đánh giá teardown.
• REWA đánh giá độ khó sửa chữa: 5 sao cho board chủ, 4 sao cho module camera sau, và 2 sao cho màn hình và pin.
• Về hiệu năng pin, Apple tuyên bố iPhone 18 Pro kéo dài tương đương iPhone 17 Pro Max do A20 Pro tiết kiệm điện, nhưng bài test pin cho thấy sự khác biệt không đáng kể.

Tóm tắt tự động bằng AI từ 2 nguồn, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.