Teardown iPhone 18 Pro tiết lộ Dynamic Island nhỏ lại nhờ Face ID dưới màn hình, nhiều thay đổi nội thất

Tóm tắt nhanh

• REWA Technology đăng video teardown đầu tiên của iPhone 18 Pro, cho thấy Face ID infrared camera đã được di chuyển xuống dưới màn hình ở góc trên bên trái, giúp Apple thu nhỏ Dynamic Island.
• Các pixel phía trên camera hồng ngoại có mẫu đặc biệt cho phép ánh sáng hồng ngoại đi qua nhưng màn hình vẫn hiển thị bình thường ở góc nhìn thông thường.
• Teardown cho thấy camera chính 48 MP lớn hơn với khẩu độ biến thiên và bố trí cáp mới so với iPhone 17 Pro.
• Mẫu trong video có khay SIM vật lý, nên pin nhỏ hơn so với phiên bản eSIM-only bán ở Mỹ, Canada, Nhật Bản và một số nước khác; dung lượng pin được báo là 4.056 mAh.
• NotebookCheck cho biết iPhone 18 Pro/Pro Max dùng A20 Pro SoC tiến trình 2nm và Apple di chuyển SoC lên vị trí trên cùng, sử dụng miếng đệm nhiệt mới và buồng hơi lớn hơn để cải thiện tản nhiệt.
• Thay đổi đầu nối pin lớn hơn có thể là nguyên nhân giúp máy có tốc độ sạc nhanh hơn, theo phân tích teardown.
• NotebookCheck nói NAND và Power IC bị kẹp giữa các lớp PCB khiến việc sửa chữa khó hơn; đánh giá độ khó sửa bo mạch chính là 5 sao.
• Apple dùng modem C2 cho iPhone 18 Pro toàn cầu, trong khi iPhone 18 Pro Max ở Mỹ dự kiến sẽ có modem Qualcomm như Snapdragon X80 hoặc X85, theo MacRumors.
• Apple khẳng định pin iPhone 18 Pro cho thời lượng tương đương iPhone 17 Pro Max nhờ A20 Pro, nhưng thử nghiệm pin cho thấy khác biệt hầu như không đáng kể.
• GSMArena nhận xét iPhone 18 Pro/Pro Max là bản nâng cấp nhỏ (kiểu 'S-series') với nâng cấp chip, tinh chỉnh camera và màu mới, trong bối cảnh Apple tăng giá khoảng $100/€150/£100 so với năm trước.

Tóm tắt tự động bằng AI từ 3 nguồn, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.