Tesla công bố lộ trình AI accelerator mới, chuyển sang branding SI và chiplet cho Dojo D3

Tóm tắt nhanh

• Tesla công bố lộ trình AI accelerator mới, cho biết chip inference thế hệ 6 sẽ nhanh hơn 80 lần so với chip thế hệ 4 hiện nay.
• Công ty cũng đổi cách gọi từ artificial intelligence sang “super intelligence”, gắn nhãn SI cho các chip AI; Elon Musk nói SpaceXAI cũng sẽ đổi thành SpaceXSI.
• Theo bảng roadmap, SI4 là chip inference dùng TSMC 3nm hoặc Samsung 2nm, kiến trúc MCM, bộ nhớ GDDR6/GDDR7 và đạt 8.640–23.040 TOPS.
• SI5 được mô tả ở mức 17.280–46.080 TOPS, dùng tiến trình 2nm-class, kiến trúc MCM và bộ nhớ GDDR7.
• SI6 là chip inference thế hệ tiếp theo, vẫn ở hướng MCM nhưng Tesla chưa công bố tiến trình sản xuất, dung lượng bộ nhớ hay thời điểm ra mắt.
• Với mảng training, Dojo D3 chuyển từ kiến trúc SRAM-centric sang thiết kế chiplet, kết hợp đóng gói 2.5D và 3D với stacked HBM.
• Tesla cho biết D3 sẽ khác đáng kể so với Dojo D1, vốn là hệ thống system-on-wafer dùng wafer-scale packaging và 25 D1 processors với 11 GB SRAM.
• Công ty chưa tiết lộ hiệu năng tính toán, dung lượng bộ nhớ, tiến trình sản xuất hay lịch phát triển của Dojo D3.
• Tesla nói Dojo D3 được tối ưu cho “space, training, and scaling”, cho thấy hãng hướng tới một thiết kế dễ mở rộng hơn thay vì tiếp tục wafer-scale packaging.

Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.