Tower Semiconductor và chính phủ Nhật đầu tư 4 tỷ USD mở rộng sản xuất chip kết nối quang tại Nhật
Tower Semiconductor to invest $4 billion in Japanese ops to set up massive optical connectivity hub
Tóm tắt nhanh
- Tower Semiconductor và chính phủ Nhật dự kiến cùng đầu tư tổng cộng khoảng 4 tỷ USD để mở rộng hoạt động tại Nhật, theo Nikkei.
- Dự án gồm hai giai đoạn: Track One chuyển đổi Fab 6 (idle 200mm) thành fab 300mm cho silicon photonics và đóng gói quang học, và mở rộng Fab 7 hiện có.
- Track One dự kiến đạt sẵn sàng sản xuất đầy đủ vào Q4/2027 và giúp Tower đạt khoảng 3,6 tỷ USD doanh thu và 1,2 tỷ USD lợi nhuận ròng trong FY2028.
- Track Two xây dựng thêm một fab 300mm cạnh Fab 7 tại Uozu để tăng công suất SiGe EICs và SiPho PICs nhiều lần, bắt đầu đóng góp đáng kể vào 2029.
- Mục tiêu công suất Nhật đạt tương đương 45.000 wafer 300mm mỗi tháng vào 2029, khoảng gấp 40 lần mức 2025; Tower dự kiến tuyển khoảng 200 người.
- Tower sẽ đầu tư 3 tỷ USD, trong khi Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật (METI) hỗ trợ khoảng 1 tỷ USD, tổng khoảng 4 tỷ USD.
- Fab 7 ở Uozu đang sản xuất hàng loạt SiGe EICs và SiPho PICs dùng các node TPS65SG (65nm-class) và TPS45PHD (45nm-class) cùng series TPS65.
- Theo Nikkei, Tower kiểm soát hơn 80% thị trường gia công bán dẫn cho truyền thông quang trong server và phục vụ các đối tác lớn như Marvell.
- Tower thừa nhận Intel, TSMC và GlobalFoundries đang dẫn đầu về co-packaged optics (CPO); đầu tư Nhật không chỉ tăng công suất mà còn phục vụ kế hoạch CPO của Tower.
- Công ty sẽ mang công nghệ CPO và quy trình sản xuất liên quan tới site ở Uozu, nhưng chưa công bố lộ trình chi tiết cho CPO.
Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.
Trích đoạn bài gốc
Tower's new optical connectivity hub in Japan will increase its output by 40 times in 2029 compared to 2025 level.Tapview chỉ hiển thị tiêu đề, trích đoạn ngắn, tóm tắt và đường dẫn tới bài gốc. Nội dung gốc thuộc bản quyền của Tom's Hardware.
