TrendForce: Thiếu bộ nhớ thúc đẩy smartphone dùng lại memory từ thiết bị cũ
Memory shortage spurs smartphone makers to melt used memory off old devices, then re-solder it onto new products
Tóm tắt nhanh
- TrendForce cho biết tỉ lệ sử dụng reballed memory trong smartphone hiện khoảng 3–4%, chủ yếu ở các mẫu entry-level và budget. Con số này được dự báo tăng lên 7–9% vào năm 2027.
- Reballed memory là chip nhớ thu hồi từ thiết bị cũ, làm nóng để tháo ra rồi hàn lại lên sản phẩm mới. Cách này giúp hãng giảm chi phí linh kiện so với mua memory mới.
- Hiện các module reballed 4GB LPDDR4X chiếm phần lớn trên thị trường và được dùng trong smartphone 4G giá dưới CNY 1,299, tương đương khoảng $200. Đây là mức giá mà người mua ở phân khúc giá rẻ rất nhạy cảm.
- Việc dùng memory tái chế giúp bù đắp chi phí BOM tăng mà vẫn giữ máy phổ thông ở mức dễ tiếp cận. Các hãng có ít dư địa nâng giá bán lẻ nếu không muốn ảnh hưởng nhu cầu.
- TrendForce dự báo giá DRAM sẽ tăng thêm trong quý 1 năm 2027, tạo áp lực lớn hơn lên các nhà sản xuất smartphone. Khi đó, linh kiện tái chế và các thành phần cấu hình thấp hơn có thể lan sang cả các mẫu cao cấp hơn.
- Tom's Hardware cho biết reballing memory không hề đơn giản, nhất là với các kết nối hàn rất nhỏ trong gói BGA hiện đại. Tuy vậy, xu hướng này phản ánh nỗ lực của hãng, thợ sửa chữa và người đam mê phần cứng trong việc tái sử dụng memory để giảm chi phí.
Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.
Trích đoạn bài gốc
Reballed memory currently accounts for a small share of smartphone components, but adoption could nearly double by 2027 as manufacturers look for alternatives to increasingly expensive DRAM.Tapview chỉ hiển thị tiêu đề, trích đoạn ngắn, tóm tắt và đường dẫn tới bài gốc. Nội dung gốc thuộc bản quyền của Tom's Hardware.
