TSMC bác bỏ tin đang xem xét sản xuất 3D DRAM theo yêu cầu của Nvidia

Tóm tắt nhanh

• TSMC nói họ là một pure-play logic foundry và sẽ tiếp tục tập trung vào mảng này, qua đó bác bỏ báo cáo cho rằng hãng đang xem xét sản xuất 3D DRAM theo yêu cầu của Nvidia.
• Theo The Information, TSMC đã bắt đầu chuẩn bị kế hoạch cho 3D DRAM sau yêu cầu từ Nvidia, khách hàng lớn nhất của hãng, và kế hoạch này do Hsu Kuo-chin phụ trách.
• Nguồn tin cho biết nhu cầu AI đang làm căng nguồn cung DRAM toàn cầu và đẩy giá lên cao, biến bộ nhớ từ hàng hóa thông thường thành tài sản chiến lược.
• TSMC hiện có hợp tác với các nhà sản xuất DRAM khi đóng gói bộ nhớ vào system-in-packages cho khách hàng, nhưng hãng không có chuyên môn lẫn năng lực sản xuất DRAM, đặc biệt là 3D DRAM.
• Bài viết nêu rằng 3D DRAM vẫn còn cách vài năm nữa mới thành hiện thực ngay cả với các nhà sản xuất bộ nhớ lớn, nên nếu TSMC theo đuổi hướng này thì cũng chưa thể giải quyết thiếu hụt bộ nhớ ít nhất trong 5 năm.
• Khác với DRAM truyền thống xếp cell nhớ trên một mặt phẳng, 3D DRAM chồng nhiều lớp cell theo chiều dọc để tăng dung lượng trên mỗi wafer.
• Ba nhà sản xuất DRAM hàng đầu là Micron, Samsung và SK hynix đều đang làm các dự án 3D DRAM, nhưng Micron vẫn còn ít nhất bốn tiến trình DRAM phẳng nữa trước khi 3D DRAM trở thành hiện thực.
• TSMC có thể mua một nhà sản xuất bộ nhớ chuyên biệt nhỏ để có lối vào ngành DRAM, nhưng các hãng nhỏ này không có node DRAM commodity dẫn đầu, nên hãng vẫn phải đầu tư hàng tỷ USD và nhiều năm R&D.
• Bài viết cảnh báo việc bước vào sản xuất DRAM sẽ đặt TSMC trước rủi ro thị trường lớn, vì thiếu hụt bộ nhớ thường dẫn đến mở rộng công suất rồi sau đó là dư cung, làm giá và lợi nhuận giảm.

Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.