TSMC cân nhắc tăng giá CoWoS tới 20% giữa áp lực đóng gói do chip AI của Nvidia và nhu cầu thiết bị kéo dài
TSMC reportedly weighs 20% CoWoS price increase as Nvidia Blackwell and Rubin chips put pressure on packaging capacity
Tóm tắt nhanh
- Theo Trendforce, TSMC đang cân nhắc tăng giá công nghệ đóng gói Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) tới 20%, nhằm đối phó với công suất bị siết chặt do nhu cầu AI.
- CoWoS kết hợp die logic và các stack HBM trong một gói; GPU AI như Nvidia Blackwell dùng hai die lớn và tám stack HBM3E, còn Rubin/Rubin Ultra được dự báo tăng mức tích hợp hơn nữa.
- Kiểm thử trở thành nút thắt mới: Blackwell mất gấp 3–4 lần thời gian kiểm thử so với Hopper, và Rubin có thể cần tới 7 lần thời gian kiểm thử.
- Thiết bị sản xuất có thời gian giao hàng kéo dài, từ trước 3–6 tháng nay có thể lên đến 8 tháng, khiến việc tiếp cận máy móc đúng hạn quan trọng hơn chi phí.
- TSMC năm nay đặt hàng thiết bị với giá hiện tại thay vì đàm phán giảm giá hoặc tính năng thêm, ưu tiên được giao máy đúng hạn hơn là mua rẻ.
- TSMC đang mở rộng chuỗi cung ứng đóng gói: GlobalFoundries sẽ sản xuất silicon interposer cho CoWoS tại Mỹ theo hợp đồng 5 năm trị giá 2 tỷ USD, dự kiến tăng sản xuất nửa đầu 2028.
- Tuy nhiên interposer chỉ là một phần; thỏa thuận với GlobalFoundries không đủ để xoá bỏ tình trạng thiếu hụt năng lực đóng gói.
- Trendforce nói TSMC có công suất hơn 106.000 wafer/tháng năm 2026 và mục tiêu 227.000 wafer/tháng năm 2027 để đáp ứng nhu cầu AI ngày càng tăng.
- TSMC đang xem xét tăng giá wafer cho năm 2027 từ 5%–10% trên các tiến trình tiên tiến, với người dùng 2nm và 3nm có thể chịu mức tăng mạnh nhất; khách cần thêm công suất có thể bị tính phí tới 25%.
- Nếu cả tăng giá đóng gói và wafer xảy ra, chi phí phần cứng AI có thể tiếp tục tăng và một phần chi phí sẽ được chuyển xuống chuỗi cung ứng.
Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.
Trích đoạn bài gốc
TSMC is reportedly weighing a price increase of up to 20% for its CoWoS advanced packaging technology as Nvidia’s Blackwell and upcoming Rubin chips intensify pressure on capacity. Equipment deliveries now reportedly take up to eight months, while separate wafer-price increases of 5% to 10% are expected in 2027, with some customers potentially facing total cost increases of up to 25%.Tapview chỉ hiển thị tiêu đề, trích đoạn ngắn, tóm tắt và đường dẫn tới bài gốc. Nội dung gốc thuộc bản quyền của Tom's Hardware.
