TSMC, Samsung và Intel hợp tác với ASML phát triển photomask 6×12-inch cho High-NA EUV
TSMC, Samsung, and Intel shore up support with ASML to deploy larger High-NA EUV photomasks — 6×12-inch photomask transition may take years despite unified effort
Tóm tắt nhanh
- ASML, Intel, Samsung và TSMC ủng hộ phát triển photomask kích thước 6×12-inch để dùng với hệ thống lithography High-NA EUV.
- Mục tiêu là sản xuất bộ xử lý lớn mà không cần stitching bằng cách chuyển sang photomask lớn hơn.
- Tom's Hardware đưa tin quá trình chuyển đổi sang photomask 6×12-inch có thể mất nhiều năm mặc dù có nỗ lực chung.
Tóm tắt tự động bằng AI từ bài gốc, có thể có sai sót. Hãy kiểm chứng ở bài gốc.
Trích đoạn bài gốc
ASML, Intel, Samsung, and TSMC back development of 6×12-inch to build large processors using High-NA EUV lithography systems without stitching.Tapview chỉ hiển thị tiêu đề, trích đoạn ngắn, tóm tắt và đường dẫn tới bài gốc. Nội dung gốc thuộc bản quyền của Tom's Hardware.
